2026年硬件测试工程实习项目

last updated January 10, 2026 12:57 UTC

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  • Full-Stack Programming

2025年暑期实习项目面向预计于2026年毕业的学生,提供在创新且使命导向的环境中工作的机会。该项目为期10周,提供带薪实习、实践导师指导、通过项目做出实际贡献的机会,并有可能在结束后获得全职岗位邀请。

实习生将加入硬件测试工程团队,岗位涵盖机械、电气和软件工程方向。你将跨学科合作,接触先进的航天技术,并参与构建支持可靠产品测试的相关系统。

你的工作内容包括:
• 设计和制作测试台所需的机械夹具、支架和外壳。
• 使用精密测量工具并处理机械子系统。
• 协助机械设计的原型制作、加工与集成。
• 参与设计评审并记录测试台搭建流程。
• 完成其他分配任务。

任职要求:
• 目前为本科、硕士或博士在读学生,预计于2025年12月或2026年春季毕业。
• 主修机械工程、电气工程、计算机工程、计算机科学或相关理工科专业。
• 深刻理解工程核心原理。
• 具备在实验室、生产环境或项目场景中的实际动手经验。
• 能够对项目负责并按时交付成果。
• 具备勤奋可靠、高标准要求自己、并善待他人的品质。

优先条件:
• 使用过SolidWorks、NX或CATIA等CAD软件。
• 拥有加工、3D打印或制造方面的实践经验。
• 能在压力下快速反应、灵活应对并提出创新解决方案,以满足不断变化的项目需求。

薪酬:
每小时37–54美元
• 本科生:每小时37美元
• 硕士生:每小时42美元
• 博士生:每小时54美元
• 符合条件的实习生可获得住房补贴。

实习时间:
6月1日–8月7日

6月22日–8月28日
你必须能够在6月1日或6月22日开始实习。

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